제품소개
FA사업

FA 사업

Memory Test Handler STH-5700

반도체 소자 및 모듈 IC 등을 자동으로 외부의 테스트 장치에 전기적으로 접속하여 테스트하는 장비

정밀도 : 50㎛

핵심기술 : Sorting 기술 (양품, 불량) 가혹조건 Test (-40℃ ~ 125℃)

Memory Test Handler TACHYON

Final Test와 연계하여 Device 등급별로 분류하는 설비

정밀도 : 50㎛

핵심기술 : Sorting 기술 (양품, 불량) 가혹조건 Test (-20℃ ~ 80℃)

Display PI고점도 컨베이어

Display Panel 제조를 위한 Photo 공정 중 PI 고점도 코팅액을 도포하는 공정에 Glass를 반송하는 장비

구성 : Entrance CV, Neutral CV, Eximer UV CV, TURN Stage, Exit CV, Fence류

Line 길이 : 44m

Display AFC 컨베이어

Display Panel 제조를 위한 Photo 공정 중 코팅액을 도포하는 공정에 Glass를 반송하는 장비

구성 : Entrance CV, Neutral CV, Eximer UV CV, IR-UV CV, Diverter CV, TURN Stage, Pin Stage, Exit CV, Fence류

Line 길이 : 110m

TV Bezel 리터치 장비

삼성 TV Frame 코너 리터치를 자동으로 작업하는 장비

리터치 : 코너에 잉크로 도포하는 작업

TV Bezel 벤딩 & 코킹장비

알루미늄 TV Bezel 제품을 90º 벤딩 및 90º 형상을 유지하기 위한 벤딩부 코킹을 실시하는 장비

이차 전지

[ Electrode Line ]

- 전극에 코팅 및 압착을 한 다음 원하는 크기로 절단한 전극을 여러 개 쌓아 양극(+), 음극(-) 극판을 만드는 공정

- 구성 : Coater, Pressing, Slitter, Notching, Stacking

[ Packaging(PKG) Line ]

- 양극(+), 음극(-) 극판이 만들어진 Cell에 Tap을 용접한 다음 AL Pouch로 외장을 만들어 전해액을 주입하여 완성품을 만드는 공정

- 구성 : Tap Welding, Cell Assy, EL Filling, Wetting, V-Sealing

[ Degass ]

- 충/방전 공정을 거치는 동안 전지내에 축척된 가스를 상온에서 배출시키는 공정

- 구성 : Degassing, Folding, Press, Test

x